隨著數(shù)據(jù)時代和通信速度的飛速發(fā)展，以及工業(yè)器件尺寸和成本的不斷降低，電子產(chǎn)品的功率密度持續(xù)增加，電路的冷卻管理成為工業(yè)電子行業(yè)面臨主要挑戰(zhàn)之一。

尤其是5G通訊的大范圍應(yīng)用，相比4G網(wǎng)絡(luò)，5G提速高達10-100倍，但與此同時，傳輸速率的提升意味著相關(guān)電子設(shè)備的功耗也大幅攀升，發(fā)熱量與溫度控制難度也成倍增長。為確保系統(tǒng)的可靠性，驅(qū)散電子元件產(chǎn)生的熱量（尤其是在被動散熱受限的室外環(huán)境），高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用是非常必要的。

目前市場上常用的導(dǎo)熱填料有：氧化鋁（Al2O3）、氧化鋅（ZnO）、氫氧化鎂（Mg（OH）2）、硅微粉（SiO2）等，廣泛應(yīng)用于硅膠，灌封膠，環(huán)氧樹脂，塑料、橡膠等領(lǐng)域。但幾款導(dǎo)熱填料存在一些不足，如硬度大，易磨損加工設(shè)備；填充后材料物性差；價格高，填充后材料成本下降不明顯；與樹脂相容性差，填充比例低等。

針對上述幾款導(dǎo)熱填料的不足，我司經(jīng)嚴(yán)格甄選特殊礦石，采用特殊研磨加工設(shè)備，打造BT系列補強導(dǎo)熱填充劑（800目、1000目、1250目、2000目、2500目）。BT系列補強導(dǎo)熱填充劑化學(xué)成分為二氧化硅、氧化鎂、氧化鈣、氧化鋁、有機質(zhì)碳以及少量氧化鐵、氧化鈉、氧化鈦、氧化鉀等，具有良好的補強和導(dǎo)熱性，同時可改善制品的尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、抗蠕變性等。

BT系列補強導(dǎo)熱填充劑莫式硬度低，易加工，不磨損加工設(shè)備；且同幾款導(dǎo)熱填料相比，與樹脂基材相容性較好，可大幅提高材料強度，韌性降幅較小，但同時導(dǎo)熱性也略差，故BT系列補強導(dǎo)熱填充劑可部分替代或減少導(dǎo)熱填料的應(yīng)用。

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